Kokillenguss vs. Druckguss – Technologie‑, Kosten‑ und Qualitätsvergleich

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Kokillenguss vs. Druckguss – Technologie‑, Kosten‑ und Qualitätsvergleich

Sie vergleichen Verfahren für Ihr nächstes Leichtmetall‑Bauteil? Der Kokillenguss (Permanentformguss / Permanent Mold Casting) liefert sehr gute Oberflächen und verlässliche Maßhaltigkeit bei moderaten Wandstärken; Druckguss (HPDC) punktet bei dünnwandigen, komplexen Geometrien und sehr hohen Stückzahlen. Dieser Leitfaden zeigt die technologischen Unterschiede, die Kostenlogik und die Qualitätsauswirkungen – mit klarer DFM‑Checkliste und Entscheidungsmatrix.

Kurzüberblick: Technologien im Vergleich

  • Kokillenguss (Schwerkraft): Dauerform, ruhige Formfüllung (ggf. Kippkokille), gerichtete Erstarrung → feines Gefüge, Top‑Oberflächen, gute Dichtheit, Gusstoleranzen nach DIN EN ISO 8062‑3 oft ohne große Nacharbeit erreichbar.

  • Druckguss (HPDC): Hochdruck‑Einspritzung, sehr kurze Zyklen, dünnwandige und komplexe Bauteile, hohe Wiederholgenauigkeit; bei Dichtflächen häufig Vakuum‑Druckguss + CNC‑Finish.

Kostenlogik: Werkzeug, Zyklus, Qualität

Gesamtkosten = Werkzeug + Stückpreis + Qualitätssicherung + Logistik

  • Werkzeugkosten: HPDC > Kokille > Sand; Kokille ist langlebig und für Klein‑/Mittelserien attraktiv.

  • Zykluszeit: HPDC am schnellsten; Kokille moderat; Sand am langsamsten.

  • Nacharbeit: Kokille mit geringen Spanvolumina durch bessere Rohoberfläche; HPDC benötigt oft selektives CNC‑Finish für Funktionsflächen.

  • Qualitätssicherung: Bei Dichtheit/Porenrisiko (HPDC) → Röntgen/CT, Dichtheitstests; Kokille punktet mit ruhiger Formfüllung (weniger Gussfehler wie Porosität/Kaltschweißstellen).

Qualitäts‑ & Toleranzvergleich

  • Maßhaltigkeit: Beide Verfahren können DIN EN ISO 8062‑3 erfüllen; HPDC erreicht bei sehr dünnen Wänden hohe Reproduzierbarkeit, Kokille überzeugt bei mittleren Wandstärken ohne starke Nacharbeit.

  • Porosität: HPDC → Vakuum, optimierte Entlüftung/Überläufe, Temperatur‑Fenster; Kokille → turbulenzarmes Füllbild, gerichtete Erstarrung.

  • Oberflächen: Kokille liefert oft niedrigere Ra‑Werte direkt aus der Form; HPDC ist bei Sichtflächen mit geeigneter Werkzeugpflege/Prozessführung ebenfalls stark.

Geometrie & DFM (Design for Manufacturability)

  • Wanddicken: HPDC erlaubt sehr dünne Wände; Kokille bevorzugt harmonische, mittlere Wandstärken.

  • Entformschrägen: in beiden Verfahren früh definieren; Kerne minimieren.

  • Hot‑Spots: Radien/Rippen statt massive Knoten; in HPDC ggf. Squeeze‑Pins.

  • Funktionsflächen: Bearbeitungszugaben nur dort, wo nötig; GD&T (Form‑/Lage) gezielt einsetzen.

  • Gießprozess‑Simulation: Für beide Verfahren Pflicht, um Gussfehler (Porosität, Kaltschweißstellen, Lunker) vor SOP zu minimieren.

Materialien & Anwendungen

  • Aluminium (AlSi10Mg, AlSi12, AlSi9Cu3): Gehäuse, Halter, Kühlrippen, Strukturteile.

  • Zinkdruckguss (Zamak): sehr feine Details/enge Toleranzen, v. a. bei kleineren Bauteilen (Design/Beschläge).

  • Niederdruckguss (LPDC): Alternative für dickwandigere, druckdichte Aluminium‑Strukturteile (z. B. Räder).

  • Sandguss/Feinguss: wenn Geometriefreiheit (Sand) oder extreme Detailtreue (Feinguss) Priorität haben.

Entscheidungsmatrix (Praxis)

  • Sehr dünnwandig & sehr hohe Stückzahl → HPDC

  • Top‑Oberfläche & Maßhaltigkeit bei mittleren Wandstärken → Kokillenguss

  • Große Bauteile/geringe Werkzeugbudgets → Sandguss

  • Druckdicht & dickwandig → LPDC

  • Feine Details/kleine Teile → Zinkdruckguss (Zamak)

Angebots‑/Audit‑Checkliste

  • CAD (STEP) + Zeichnung mit DIN EN ISO 8062‑3/GD&T

  • Mengengerüst (Jahresmenge/Losgrößen), SOP/Ramp‑Up

  • Dichtheits‑/Röntgenanforderungen, Oberflächen‑Ra‑Werte

  • Bearbeitungsplan, Messkonzept (CMM, MSA)

  • Logistik/Verpackung (ESD, Mehrweg), Rückverfolgbarkeit

FAQ

Kann ich mit Kokillenguss die gleiche Genauigkeit wie HPDC erreichen? Bei moderaten Wandstärken ja – häufig mit weniger Nacharbeit dank ruhiger Formfüllung.
Wann kippt die Kostenkurve zugunsten von HPDC? Bei sehr hohen Stückzahlen, dünnen Wänden und komplexen Kernen/Schiebern.

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